[한줄 요약] SK하이닉스가 AI 시대의 핵심 부품인 HBM 공급을 위해 미국 인디애나주에 대규모 반도체 패키징 및 R&D 시설을 구축합니다.
2026년 8월 12일자 기사 내용에 따르면, SK하이닉스가 오는 8월 27일 미국 인디애나주 웨스트 라피엣(West Lafayette)에서 새로운 반도체 패키징 공장의 착공식을 개최할 예정이라고 합니다.
이번 프로젝트에는 약 38억 7천만 달러라는 대규모 투자가 계획되어 있습니다. 이곳은 인공지능(AI) 애플리케이션에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)를 생산하기 위한 첨단 패키징 및 연구개발(R&D) 시설로 운영될 예정입니다.
이번 착공식에는 SK하이닉스의 곽노정 사장을 비롯해 주요 글로벌 테크 기업의 CEO들과 관계자들이 대거 참석할 것으로 보입니다. 특히 SK그룹 최태원 회장의 참석 가능성과 더불어, 엔비디아(Nvidia)의 젠슨 황 CEO도 자리를 함께할 수 있다는 기대감이 커지면서 업계의 이목이 집중되고 있습니다.
SK하이닉스와 엔비디아는 이미 글로벌 AI 데이터 센터 프로젝트와 메모리 칩 및 GPU 공급을 통해 긴밀한 파트너십을 유지해 오고 있는 만큼, 이번 인디애나 공장 설립이 양사의 협력을 더욱 공고히 하는 중요한 계기가 될 것으로 보입니다.